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LED热结构分析测试系统

  • 产品型号:TRA-300
  • 更新时间:2024-07-18

简要描述:TRA-300 LED热结构分析测试系统
采用多项砖利技术,具备精细结构功能函数分析
典型应用场景
可精确测LED封装产品的热阻、结温、光功率、电压、电流等参数。还可得到LED的升温、降温曲线,并通过建立有限元模型,得到积分及微分热结构函数。

产品详情
TRA-300 LED热结构分析测试系统
采用多项砖利技术,具备精细结构功能函数分析
典型应用场景
TRA-300 LED热结构分析测试系统可精确测LED封装产品的热阻、结温、光功率、电压、电流等参数。还可得到LED的升温、降温曲线,并通过建立有限元模型,得到积分及微分热结构函数。通过TRA-300专用软件进行结构函数分析,可以获得LED精细的热阻结构(从芯片至各封装结构的热阻值),从而客观评价LED封装产品的散热质量和热管理水平,为LED的散热设计提供良好的验证。
LED热结构分析测试系统
主要特点
一、综合性能优异
综合热、电、光分析功能,可测量LED封装产品或某些成品灯具的热阻、结温、光辐射功率、电压和电流等参数,参考EIA/JESD 51、MIL-STD-750D、SJ 20788-2000、QB/T4057-2010等国际国内标准。
LED热结构分析测试系统
二、界面清晰直观
直观便捷的分析界面,可绘制伏安特性曲线、结压-温度曲线,结温-时间曲线、积分结构曲线、微分结构曲线和相对光谱曲线。可以获得LED精细的热阻结构(从芯片至各封装结构的热阻值),从而客观评价LED封装产品的散热质量和热管理水平,为LED的散热设计提供良好的验证。
LED热结构分析测试系统
三、温度采样速度极其高
快速精确的温度采样,可在1μs内完成一次温度测量,信噪比高。
四、拥有多项砖利技术
设备含有多项远方公司du有的砖利技术,具备完整的自主知识产权。
LED热结构分析测试系统
主要技术指标
LED热结构分析测试系统



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